收购芯企补短板：博泰车联“后发”困局未解

与博泰车联的“后发”相比，头部车企的芯片自研并非秘密。

作者/吴若凡

编辑/赵寒

6月2日，博泰车联（02889.HK）宣布，拟联合平安资本收购一家高性能通信芯片设计企业，试图进入车载芯片赛道，弥补硬件短板。

随着汽车智能化进入舱驾一体和核心芯片自研的下半场，这场外延式收购被寄予厚望。目前，博泰车联尚未自研芯片和舱驾一体芯片，核心算力硬件依赖外部采购。

但从目前来看，此次收购仅涉及低端配套芯片领域，尚无法弥补核心技术短板。博泰车联长期面临的同质化竞争和发展受限的基本面并未改变，未来成长仍存在不确定性。

收购补缺

官方表述称，本次交易后，博泰车联将向上游芯片领域渗透，吸收标的公司在高速光电芯片、高性能模拟芯片及光模块产品的研发能力、技术专利与头部客户资源，进一步巩固自身“软硬芯云”一体化战略体系。

通过此次收购，博泰车联力图改变长期纯软件集成商的定位。收购后，公司将形成“智能汽车解决方案+高性能通信芯片”的复合型布局，实现从方案集成商向软硬件一体化服务商的升级。

随着高阶智能座舱和自动驾驶对高带宽、低延迟车载互联需求的激增，光电芯片作为车内高速数据传输的核心元器件，市场需求持续增长，业务边界和营收空间得以拓展，进一步强化产业整合与资本运作能力。

从赛道细分属性来看，本次拟收购的高速光电芯片和高性能模拟芯片属于车载芯片产业链体系，主要服务于车载通信和信号传输等基础配套场景，属于车载辅助类芯片，负责数据传输与信号处理。

后发后觉

与博泰车联的“后发”相比，头部车企的芯片自研并非秘密。

5月28日，比亚迪（002594.SZ/01211.HK）发布了国内首款4nm车规级自研智驾芯片“璇玑A3”，实现高端车载算力芯片的自主可控，标志着头部车企全面迈入芯片全栈自研的智能化新阶段。

业内普遍预期，比亚迪的自研突破将形成示范效应，后续各大主流车企和头部汽车科技企业均将加速自研芯片布局，车载核心芯片自研赛道将彻底进入白热化竞争。

事实上，早在比亚迪之前，“蔚小理”均已布局芯片自研。小鹏集团（XPEV/09868.HK）自研的图灵芯片计划于2025年量产上车，目标涵盖电动汽车、机器人、飞行汽车三类“物理AI”；小米（01810.HK）2025年5月也发布了玄戒芯片，但尚未应用于汽车。

4月22日，2026北京车展前夕，地平线机器人（09660.HK）召开年度发布会，正式推出中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空”（Starry）、中国首个整车智能体操作系统“KaKaClaw咖咖虾”，以及全场景辅助驾驶系统HSD V1.6。其中，星空芯片通过统一内存架构和统一底软，能够将空间占用缩小50%，单车综合成本降低1500-4000元，研发交付周期从18个月缩短至8个月。

在此行业大背景下，深耕智能座舱多年的博泰车联，目前尚无自主车规级自研芯片和自研舱驾一体核心芯片，核心算力硬件完全依赖外部采购，布局节奏落后于行业主流。

壁垒缺失

从博泰车联的技术布局来看，公司的核心优势集中在车载软件系统、云端服务及软硬件整合层面，依托自主搭建的“擎OS、擎Core、擎Cloud”技术栈布局智能座舱生态。

但在核心硬件端，博泰车联选择与高通（QCOM）、地平线等外部芯片厂商合作，旗下所有主力座舱平台均基于第三方芯片搭建，主控自研成果未在财报中体现量产数据，主控硬件尚未形成。

当前汽车产业竞争逻辑已然迭代，全面进入中央计算、舱驾融合的全新阶段。国内头部车企、一线科技企业及主流Tier1供应商均将自研舱驾一体芯片列为核心战略。通过芯片、算法、系统深度绑定耦合，实现座舱域与驾驶域的数据互通、算力协同及全域融合，既能有效压缩硬件成本，也能大幅提升整车智能化体验与安全冗余，芯片自研能力已成为行业分层竞争的核心壁垒。

博泰车联在舱驾芯片相关业务方面，目前仅停留在基于现有产品的方案适配和对外合作层面。其与地平线、高通等厂商的合作模式，仅在第三方成熟芯片平台上进行二次软件开发，并未触及芯片架构设计、算力智能调度、车规级适配调校等底层核心技术，难以在激烈的市场竞争中打造差异化核心优势。

从短期看，完成收购后，博泰车联可补齐基础车载芯片供应链短板，丰富自身软硬件整合服务体系，对业务形成小幅利好。但从长期发展角度看，此次收购仅为局部补位，并未触及其最核心的技术痛点。

这大概也是市场共识——6月2日，博泰车联微跌0.46%；6月3日，博泰车联收涨5.28%。

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