卓驭携手高通推出全新舱驾融合方案 加速整车中央计算产业化

2026年6月5日，高通汽车技术与合作峰会在江苏无锡召开。卓驭科技与高通技术公司在现场签署了合作备忘录，双方联合推出基于Snapdragon Ride平台至尊版的新一代舱驾融合域控制器产品，共同推进相关解决方案在各类车型及多元化出行场景中的应用，助力车企向中央计算架构转型升级。

Snapdragon Ride平台至尊版能够统筹视觉感知、传感器融合、路径规划、实时定位和整车控制等全链路驾驶辅助能力，各项功能可在单平台内独立、并行运行。依托平台的可扩展特性，该平台提供了强大且高效的舱驾融合技术基础，加速行业迈向中央计算架构。凭借高通在智能座舱与驾驶辅助领域的完整技术布局，结合双方在项目量产落地中积累的实操经验，卓驭科技将在该平台上部署多模态AI基础模型，持续优化驾驶辅助性能，提升驾乘安全性和用车体验。

卓驭与高通在舱驾融合和驾驶辅助领域已开展了多年的合作，多款合作产品已实现商业化交付。其中，卓驭基于Snapdragon Ride Flex（骁龙8775）系统级芯片开发的解决方案预计在2025年第四季度进入量产阶段；基于Snapdragon Ride平台（骁龙8650）打造的解决方案现已大批量出货。研发团队通过算法优化，在控制内存资源占用的基础上实现了城区领航辅助功能，帮助合作车企优化生产成本，满足市场化量产需求。

卓驭科技CEO沈劭劼表示，卓驭科技坚持开放协同的生态理念，持续联合产业链上下游推进驾驶辅助技术的迭代和落地。本次战略合作将进一步构建多元化的合作生态，双方将通过技术开放与平台共享，提供多样化的落地解决方案，构建共赢的产业生态。

高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena认为，汽车行业正坚定地向中央计算架构迈进，人工智能在这一架构迭代进程中发挥着关键作用。卓驭在驾驶辅助算法研发与工程落地方面具备成熟经验，双方通过整合平台算力与算法优势，可帮助车企实现舱驾融合系统的规模化部署，加速行业向中央计算架构的转型。（心月）