Mobileye与英特尔合作开发硅光子激光雷达芯片

1月11日， Mobileye在2021CES展上公布了与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片，以该技术生产的激光雷达传感器将在2025年搭载在Mobileye自动驾驶车队当中。

Mobileye在2019年4月份正式成立了激光雷达部门，而早在2018年下半年，便有消息称Mobileye打算自研激光雷达和毫米波雷达等传感器。

2020年11月，Mobileye宣布将跟Luminar合作，当时，市场一度认为Mobileye的激光雷达自研项目“黄了”；但很快，到了12月，Mobileye便宣布将在2025年采用自研的激光雷达。

这次发布的“硅光子激光雷达芯片”，很符合激光雷达的技术演进趋势。硅光子技术即利用硅基平台制备集成光电子器件的技术，相比于传统的分立器件或其他半导体平台制备的光学组件，具有成本、集成度、可靠性等方面的优势。

在硅光子芯片技术的加持下，Mobileye的激光雷达将实现很高的集成度。这次，Shashua解释了英特尔如何将有源和无源激光元件集成到硅芯片上，其首款激光雷达将达184线。

此外，需要注意的是，在测距方式上，不同于常见的飞行时间测距法（ToF），Mobileye采用的是调频连续波测距法（FMCW）。

两者最大的区别是，前者通过记录发射一束激光脉冲与探测器接收到回波信号的时间差，直接计算目标物与传感器之间的距离；而后者采用相关检测技术，通过在时间上调整激光频率并检测发射与回波间的拍频信号，可同时完成对目标的距离及速度的探测。

据禾赛招股书里面提到的技术资料，当前市场 FMCW 激光雷达大多处于概念机的阶段，而且大多采用分立的光学组件，分立组件通常尺寸较大，随之而来的还有系统可靠性、生产成本、功耗等诸多问题。

但不可否认的是，若将成熟的硅基光电子技术应用到 FMCW 系统，便可以在很大程度上减小光学信号处理模块的尺寸并降低功耗，提升系统的性能、集成度、一致性与可靠性。此外，成熟的 CMOS 工艺保证了集成方案可以低成本量产。因此，硅光芯片化的 FMCW 激光雷达是未来发展的一大趋势。