德赛西威与地平线达成战略合作 共推智能汽车技术创新应用

4月20日上海国际车展期间，地平线与德赛西威正式签署战略合作协议。根据协议，双方将依托各自优势，重点围绕智能座舱领域进行研发和技术深度合作，推动智能汽车技术创新应用。在签约仪式上，双方基于地平线征程2汽车智能芯片共同研发的智能座舱正式亮相，并即将实现量产上车。

德赛西威副总经理段拥政表示：

地平线是汽车智能芯片的引领者，也是汽车产业数字化变革的重要推动力量。在未来交通出行变革中，德赛西威积极与产业链上下游合作伙伴深度协同，助力整车企业打造创新可靠的智能汽车。未来，德赛西威将与地平线进行资源共享、优势互补，携手打造智能汽车产品解决方案，助力美好出行。

地平线创始人兼CEO余凯表示：

德赛西威在汽车零部件开发设计、质量管理和智能制造领域深耕三十余载，其专业能力能够提供卓越的产品服务，满足整车企业的多元需求。地平线基于软硬结合的理念，自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案。未来，地平线将与德赛西威建立长期共赢的战略合作伙伴关系，共推智能汽车商业落地。

根据协议，在智能汽车技术研发领域，德赛西威将依托在汽车制造领域的领先技术与开发经验，地平线发挥其在人工智能、汽车智能芯片、视觉感知、语音技术等领域的雄厚实力，双方共同推动智能座舱等领域的技术创新。同时，地平线将提供“芯片+算法+工具链”的开放式AI基础平台，充分满足德赛西威对于智能汽车制造的多元化需求。

随着汽车产业智能化转型的推进，底层“基建”芯片的重要性日益提升。地平线在汽车智能芯片领域具备先发优势，已经推出了中国首款车规级AI芯片征程2以及高效能汽车智能芯片征程3，未来还将推出性能更为强大的征程 5 以及征程6芯片。基于全征程系列芯片及其配套算法、工具链等产品及解决方案，地平线将助力德赛西威推进智能汽车产品的研发与量产落地，共同推动智能汽车产业创新变革。