四家大佬合资建厂！汽车半导体“乘胜”追击？

中工汽车网消息，8月8日，台积电对外宣布，公司董事会已批准出资35亿欧元（约276亿人民币），在德国东部城市德累斯顿建厂。

根据公告，台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，台积电持股70%，其余三家各持股10%。预计2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产，这也将成为台积电在欧洲布局的第一个工厂。

基于欧盟委员会的《芯片法案》框架规划，该工厂将使用台积电的制程技术，每月生产约40000个300毫米晶圆。目前，投资定案尚待政府补助水准确认后决议。

对此，博世集团表示，“此举有助于加强半导体生态系统，为全球汽车产业提供可靠的供应。”

作为汽车电子系统的核心元器件，汽车芯片是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求较为严苛。

传统汽车一般需要使用500—600颗左右的芯片，随着汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，在智能化的浪潮下平均每辆车所需芯片数量已经达到1000颗以上。

新能源汽车更是芯片“大户”，需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件。因此，对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加，一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右。

数据显示，2022年，全球芯片销售额达到创纪录的5735亿美元，同比增长3.2%。2023年，全球芯片市场销售额有望增长1.56%，达到909.52亿美元。

目前，我国汽车芯片的产品覆盖度、技术先进性和应用成熟度不断提升，也为开展汽车芯片标准化工作奠定了良好基础。今年3月，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》公开征求意见，预计到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准。

当前，汽车行业“含芯量”显著增加，成为集成电路行业的重要动力。在这个领域，一批中国企业正脱颖而出。