扬帆慕尼黑，黑芝麻用“芯”赋能智能出行

“中国故事”惊艳欧洲！75家中国汽车行业参展商远征德国慕尼黑展场，成为除东道国之外参展商数量之最。焦点中的中国展商以展场为舞台，唱响“中国声音”；以电动化智能化技术实力为支点，展现“中国力量”，引领世界智慧出行，在欧洲甚至全球引发热议。这对中国车企自信地“走出去”具有里程碑意义。

围绕2023年9月5-10日在德国慕尼黑举办的第二届德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA MOBILITY 2023），《汽车纵横》特作本期“封面故事”专题报道。

黑芝麻智能携全系芯片强势亮相IAA MOBILITY 2023，引发广泛关注。此次展会让世界更加了解中国芯片厂商的实力和创新能力，也向全球展示了中国制造在智能出行领域的“芯”力量。

作为全球领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能对于智能出行有着深入的研究和思考。《汽车纵横》以国内独家汽车行业合作媒体的身份深入参与了此次行业盛会，并与黑芝麻智能创始人兼CEO单记章、黑艺麻智能首席市场营销官CMO杨宇欣等行业领袖进行了深入交流。据杨宇欣介绍，由于这是黑芝麻智能首次参加IAA MOBILITY，因此对于此次展会高度重视。

黑芝麻的“芯”实力

“其实对于黑芝麻智能来说，我们的定位跟这次展会特别契合，因为我们的定位是用“芯”赋能智能出行，希望能够让人们出行更智能，生活更美好，也是希望通过我们的芯片技术更好地推动智能出行的发展。”在IAA MOBILITY首日的媒体沟通会上，杨宇欣指出，未来3-5年，L2、L2+、L2++高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市场，智能汽车芯片将在其中的扮演更加重要的角色。

杨宇欣表示，近几年来黑芝麻智能一直都在技术创新，特别是在芯片领域。黑芝麻智能希望在帮助车厂实现更多智能化技术的同时，持续为客户提供结构性、质变式降本增效的产品和方案。目前，黑芝麻智能的芯片已经开始量产，而且也符合了所有车规级的认证。此次亮相的武当系列芯片产品是黑芝麻智能的最新力作，在IAA MOBILITY展会上引起了广泛关注。

据杨宇欣介绍，武当系列产品是行业里首款将3~4个汽车智能域融合起来的芯片，专注于跨域计算。通过芯片内的硬隔离技术，该系列芯片可以把不同安全等级的车内域融合在一颗芯片里，从而支持一整套系统以及未来车内3~4套系统能够支持的功能。这不仅可以帮助车厂实现更多智能化技术，也能更好地降本增效。

除了武当系列芯片产品，华山A1000系列芯片同样在此次展会上亮相。据杨宇欣介绍，该芯片专注于自动驾驶，是国内推出的首个高性能行泊一体集成化SoC（系统级芯片）。其能够很好地支持L3及以下应用场景的BEV融合算法，为车企赋能。

《汽车纵横》记者了解到，目前黑芝麻智能旗下的华山二号A1000系列芯片已经成功在国产豪华智享超电SUV领克08上搭载并实现量产落地。自9月8日上市以来，该车已在国内累计收获了超过1万份的大定订单。

“在华山系列产品线上面，黑芝麻智能将持续对算力的提升进行探索。”据单记章透露，华山系列下一代产品的芯片算力预计将超过250 tops，基于7纳米车规工艺，能够支持L3、L4级别的自动驾驶功能，为端到端的模型提供更强的感知和计算能力、传感器融合和决策能力。

共筑可持续“芯”未来

“整车面向电动化和智能化将是未来的大趋势，这需要上游供应链和下游车企共同努力。”杨宇欣在IAA MOBILITY媒体沟通会表示，虽然黑芝麻智能自身的定位是Tier2，但随着智能化浪潮推进，如今与车企的合作模式已从原来的上下游关系变成了互相关注、共同技术攻关、互相支持技术创新，之间的联系也越来越密切。

“深耕智能汽车芯片领域多年，我们深刻理解到车规级高性能芯片的创新一定不是单点突破式创新，而是需要汽车产业链各个环节相互协同，从实际的用户需求出发，推动底层芯片技术的革新。”在单记章看来，车规级芯片的成熟化、产业协同是一个不断迭代进步的过程，车企和芯片企业的战略合作关乎供应链稳定与可持续发展，这其中不仅需要磨合与充分沟通，还需要足够的信任与空间。

目前，目前黑芝麻智能已与多家国际Tier 1、科技公司和车企达成合作，这些企业包括东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等，并顺利完成了一系列的商业化合作。这些合作关系有助于黑芝麻智能与更多行业领军者密切合作，共同推动自动驾驶技术商业化的发展，实现更广泛的应用场景。

智能驾驶汽车芯片的发展离不开芯片架构的创新，芯片架构的创新在推动智能汽车电子电气架构的变化，更高算力、更高集成度的芯片将支撑整个架构的创新。这实际是一个良性的循环。单记章表示，通过整条车规级芯片产业链上下充分沟通，相互协调，做出具备高可靠性、高性能，符合主机厂功能需求的芯片产品，这种产业协同的发展也将对全球的节能减碳有莫大的益处。

单记章指出，对于汽车行业的碳中和来说，汽车全生命周期碳减排对于全球低碳化意义深远。在此过程中，智能技术如芯片等的应用将推动更高效的能源利用。在汽车的生产周期中，从燃油汽车到新能源汽车、智能汽车，智能技术不断对汽车赋能，帮助汽车产业实现能源利用效率的最大化，从而不断推动汽车行业减碳、减排。而芯片作为更底层的智能技术，提供了强大的支持，起到了关键性的作用。

对于黑芝麻智能来说，智能驾驶计算芯片必须兼顾性能和成本。因此，他们为市场提供了多种不同的选择，从3000元以下的高性价比行泊一体智驾域控方案，到单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台华山二号A1000系列，黑芝麻智能都用强大的技术赋能芯片，同时提供性价比高、简洁的解决方案，并以高算力和强大的控制能力，帮助实现智能汽车的最大能源利用效率。 

随着中国5G网络和物联网技术的广泛应用，以及自动驾驶汽车的快速普及，智能道路基于SoC的解决方案将面临广阔的发展前景。据弗若斯特沙利文公司（Frost & Sullivan）预测，至2026年，全球智能道路基于SoC的解决方案市场规模将达到148亿元人民币，到2030年这一数字还将进一步扩大至392亿元人民币。在这个过程中，中国正在成为全球新时代汽车产业的引领力量，越来越多的中国芯片企业将国际舞台上展露锋芒。

此次IAA MOBILITY上黑芝麻智能的亮相就是其中很好的一个案例。单记章表示，多年来，黑芝麻智能一直致力于研发车规级的智驾芯片平台，通过华山、武当两条芯片产线的建设和软件、开发链工具的完善，为企业提供高性能、个性化、低开发门槛以及高效率的智驾芯片方案，促进了芯片及汽车产业的协同发展。随着碳中和的背景下，芯片等智能技术的作用将持续被凸显，黑芝麻智能将加强智能汽车上下游的深度合作，为行业创造新价值，共同推动智能汽车的可持续化发展。