黑芝麻智能亮相CES 2024，聚焦跨域融合趋势

1月9日，CES 2024正式拉开帷幕，黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及（NESINEXT）展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。

在汽车智能化的浪潮中，为满足计算场景多元化、复杂化，同时有效降低成本和功耗的需求，汽车电子电气架构向跨域融合发展。跨域融合的中央计算单元产品是CES 2024的看点之一。

基于武当系列C1200家族打造的均联智行nCCU- 中央计算单元

黑芝麻智能与均联智行于2021年8月签署战略合作协议，双方围绕自动驾驶域控制器的开发与定制以及智能汽车平台化方案等方面展开深度合作，同打造未来全新的出行体验生态。合作以来，黑芝麻智能的芯片研发实力与均联智及的汽车基础软件开发实力、座舱软件及工程服务能力深度结合。

2023年4月，黑芝麻智能重磅发布武当C1200系列智能汽车跨域计算芯片。作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，该芯片平台具有多域融合的能力，能灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。基于C1200系列芯片打造的CCU产品可在单芯片上集成高速NOA级别行泊一体智驾功能、基于安卓的主流座舱功能、高安全等级的仪表/CMS，及整车数据交换等功能，为主流车型带来极致性价比体验。

黑芝麻智能与均联智及携手助力多域融合中央计算产品的快速量产，均联智及已开发出可支撑C1200系列智能汽车跨域计算芯片平台的智能座舱框架及智能驾驶AP/CP中间件。

武当C1200系列智能汽车跨域计算芯片平台

黑芝麻智能自成立以来始终以赋能未来出行为己任，智能汽车产业的发展需要生态合作伙伴协同创新与推动。黑芝麻智能将与均联智行及其子公司均联智及继续推进合作，共同开发具备多域融合能力的产品，推动产业技术创新和汽车智能化进程。

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关于黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司成立于2016年，从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

黑芝麻智能与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。