CES 2024 有哪些汽车及自动驾驶行业的新趋势？

作为全球消费电子的风向标，本届cES展商数量预计超过4000家，包括700多家汽车以及出行技术领域相关的企业，其中，国内也有89家汽车产业以及出行技术相关的参展商亮相。

一、自动驾驶-激光雷达：更便宜、性能更强

激光雷达厂商推出各自激光雷达新产品，在性能、价格、尺寸、集成方案等方面不断突破升级，助力高阶智能驾驶落地。

比如，Aeva的车规级FMCW4D激光雷达已实现了量产上车。他是全球首款汽车级FMCW 4D激光雷达，可同时检测3D位置和速度，用于大规模生产车辆的高级驾驶自动化，已搭载于May Mobility下一代自主运输车辆。

比如，禾赛科技推出的AT512激光雷达，探测距离：300m，最远400m，搭载第四代自研芯片，引入3D堆叠、光噪抑制等技术，具备极致光学收发效率和垂直整合能力，在体积不变情况下可实现每秒最高处理超1亿个点数的超高性能。

比如，一径科技推出的ZVISION EZ6激光雷达，在接收端采用SPAD芯片替代了以往多数分立元器件简化了架构复杂度;在发射端采用高集成度VCSEL线阵芯片，整机成本将低于2000元。

二、自动驾驶-4D成像毫米波雷达向激光雷达提出挑战，更便宜的高阶智驾方案。

主流毫米波雷达厂商集中推出了4D成像雷达产品，在性能上不断优化升级，与摄像头融合已经可实现L3级NOA功能，有望替代激光雷达应用于部分高阶智驾场景

比如，行易道推出的4D毫米波成像雷达，基于4台双片级联的4D点云成像雷达，采用自研计算毫米波成像技术和融合算法，在北京街道上实现了实时环视路子规划(SLAM)，可以作为高精度环境感知核心传感器替代激光雷达，应用于智能驾驶所需的低成本高精地图、自动泊车、自主导航等场景。

木牛科技推出的4D成像雷达179，在波形设计、孔径阵列、收发通道、算法架构、运算效率和抗干扰等方向进行了优化。与摄像头前融合后，可实现自主上下匝道、智能变道等L3级NOA功能。

 

傲图科技、领瞳科技、国外：Arbe、大陆等企业，均也推出了4D成像毫米波雷达，替代激光雷达的努力可见一斑。

总之，自动驾驶方面，无论是价格更便宜的激光雷达，还是4D毫米波雷达，其根本就是在解决：高昂的自动驾驶硬件方案对自动驾驶普及的矛盾！可见未来，高阶自动驾驶低成本技术方案，一定会是开拓的方向。

三、汽车座舱-芯片跨域融合，继续卷成本

智驾芯片商推出了同时支持智舱和智驾的跨域融合SoC，跨域融合是智驾SoC的发展趋势之一。

比如，英伟达推出DRIVE Thor舱驾融合SOC芯片，将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中，提供自动驾驶、自动泊车驾驶员和乘客监控以及人工智能座舱。提供先进的AI功能，具备2000 TFLOP高性能算力，以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶。

比如，高通的Snapdragon Ride Flex芯片，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，赋能OEM实现统一的中央计算与软件定义汽车架构，提供从入门级到顶级的可扩展性能。

同时，黑芝麻推出了智舱和智驾的跨域融合SoC，Mobileye推出了智驾芯片新产品Eve 07H，安霸推出了N1系列生成式SoC，跨域融合是智驾SoC的发展趋势。

四、汽车座舱-全面支持AI

此次CES展上，宝马和大众等合资品牌均推出了引入大语言模型后的全新语音助理，可实现理解语义、智能语音控制、连续多轮对话等功能，大众预计2024年02在北美和欧洲市场率先交付，宝马将在未来开发针对中国市场的专属功能。

可以说，车企聚焦生成式A上车应用。智能座舱作为汽车产品打造差异化的最佳切入点，也是AI上车的第一站。在AI大模型的加持下，未来人机交互将变得更加简单、自然和高效。

五、家电数码企业纷纷转向汽车赛道，带来更多可能

汽车的电动化与智能化为厂商跨界提供了理想的切入点，家电企业依托自研业务资源和优势，进军汽车行业。索尼、松下、海信、TL等纷纷推出汽车相关产品，展示了在电气化和智能化等领域的最新成果。新玩家的加入也让智能电动车产业链更加多元化，产品有了更多的想象空间。

LG电子推出了针对汽车领域的透明薄膜型天线和网络安全管理系统合作设计，后者与汽车网络安全解决方案供应商Cvbellum合作设计。

三星电子强化物联网能力，宣布了智能家居合作伙伴，包括特斯拉、现代、起亚、捷尼赛思等车企。同时，三星还进一步深化了与HARMAN的长期合作关系，以提升用户的驾驶体验。

 

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