仁芯科技车载通信芯片上新，传输距离达15米

2024北京车展期间，仁芯科技举行首颗16Gbps高性能车载芯片产品发布会。仁芯科技CEO党伟光介绍，仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上。

在汽车产业竞争走向白热化的当下，主机厂和Tier1面临两个问题：一是产品技术迭代升级，二是较大的成本压力。围绕降本增效的刚需，仁芯科技从行业痛点出发，实现R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重突破。

仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军介绍，在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。

目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，并达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定基础。

自2022年2月成立以来，仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资，完成了芯片从研发到工程和量产的准备，公司规模也从最初的不到10人发展到近100人。

南方+记者 郜小平

【作者】 郜小平

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端