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日本川崎--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出以太网桥接IC产品线新产品“TC9563XBG”，旨在为汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信提供支持。该产品样品现已出货，大规模量产将于2022年8月开始。
车载网络正在向区域架构(zone architecture)[1]发展，基于1Gbps及以上速率的以太网，采用实时多千兆[2]传输方式来实现各区域之间的通信。这款新推出的桥接IC配备了东芝首款双端口10Gbps以太网，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和TSN[5]，便于分别实现实时处理和同步处理。此外，它们也支持“简化版”SR-IOV（虚拟功能）[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中，打造出适用于下一代车载网络的解决方案。
随着通信设备的速度不断提高，新款IC不仅可用于区域架构，还可用于其他各种车载应用（如IVI和车载通信），同时也适用于工业设备。东芝当前的TC9560和TC9562系列产品支持1Gbps以太网，本次推出的新品也定位为这些产品的后继型号。
近年来，越来越多的设备配备了PCIe接口，以便实现诸如Wi-Fi®之类的设备间通信，但是主控片上系统(SoC)的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3交换端口，用于同主控SoC通信，以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe交换端口配置了一个4通道上行端口用于连接主控SoC，两个单通道下行端口用于连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe交换功能实现到上述设备的连接，可帮助缓解PCIe接口短缺问题。
TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。
注：
[1] 区域架构：一种有望用于新一代车载网络的网络配置。在这种架构下，车辆被划分为多个区域，彼此高速通信以实现协同操作。
[2] 多千兆：多千兆位以太网（2.5Gbps至10Gbps）。最近的车载网络要求带宽高于1Gbps。
[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII：以太网接口标准。USXGMII = 通用串行10千兆位介质无关接口；XFI = 10千兆位串行接口；SGMII = 串行千兆位介质无关接口；RGMII = 简化的千兆位介质无关接口。
[4] 以太网AVB：IEEE802.1音频/视频桥接。采用以太网标准技术处理音频和视频数据的标准。
[5] 以太网TSN：IEEE802.1时间敏感性网络。一种标准，适用于时延小于AVB的数据传输。
[6] SR-IOV：单根I/O虚拟化。支持PCI设备虚拟化的标准。
[7] AEC-Q100 3级：汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。
应用
特性
主要规格
型号
CPU内核
Arm® Cortex®-M3
主机（外部应用）接口
PCIe I/F：Gen3.0 (8GT/s) 3端口交换
上行：1端口 × 4通道
下行：2端口，每端口 × 1通道
电源管理支持L0s、L1和L1三种低功耗子状态
提供简化版SR-IOV（虚拟功能）
车载接口
以太网AVB、内置支持TSN的MAC（两个端口）
支持的接口包括：
端口A：支持USXGMII、XFI和SGMII接口
端口B：支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII
通信速度：
USXGMII：2.5G/5G/10Gbps
XFI：10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps
SGMII：10M/100M/1000M/2.5Gbps
RGMII：10M/100M/1000Mbps
外围设备接口
供电电压
可选1.8V/3.3V (IO)
1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)
1.8V (PCIe, PLL, OSC)
0.9V（内核）
封装
P-FBGA 220焊球，10mmx10mm，0.65mm球距
* Arm和Cortex是Arm limited（或其子公司）在美国和/或其他国家或地区的注册商标。
* Wi-Fi是Wi-Fi联盟的注册商标
* PCIe®和PCI Express®是PCI-SIG的注册商标。
* 其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
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