智能座舱产业有哪些风向？

据行业智库数据显示，在2021年中国新发布乘用车车型（含改款）当中，智能座舱的渗透率已达到50.6%，今年渗透效率还会更高。可以说智能座舱爆发大势所趋，芯片、元器件及PCB作为智能座舱核心硬件，有望迎来快速增长。

芯片端

1、运算类芯片：行业空间广阔，国产化从0到1。算力需求稳步释放，主控SoC芯片渗透率及价值量将显著提升。而从目前的智能座舱主控芯片来看，级别最高的为高通晓龙8155，目前已经搭载于15万级别的RX5 MAX上，应用效果不错，让车机大屏非常流畅，未来应该会有更多厂家跟进。

2、传感类芯片：打开新空间，技术获突破，份额稳增长。交互升级大势所趋，CIS产业链充分受益车内摄像头渗透率及数量提升，而这方面，国内厂商突破技术壁垒及认证，竞争力凸显。

此外，随着智能座舱渗透，车载显示、座舱光学、座舱声学、PCB四大核心领域企业充分受益。

1、车载显示：座舱内显示屏逐步向大尺寸、多屏、多形态化方向发展，拉动单车显示屏面积2020-2030年10年有望提升10倍，同时单车价值量10年拥有5倍广阔成长空间，全球总规模则有望维持20-25年32%复合增速，到2030年将有望催生超400亿美金空间；这将进一步拉动车载显示核心供应链部件的巨大增量需求，同时进一步提升行业技术壁垒，优化竞争格局。

2、座舱光学：座舱内驾驶员/乘客监控摄像头需求提升，具备深层交互能力的车载摄像头镜头和模组封装市场加速成长。同时车内HUD设备出货量高速增长

3、座舱声学：汽车座舱对声学空间的需求将成为拉动MEMS麦克风巨大增量市场。