芯驰科技获10亿元B 轮投资，加快车规芯片量产上车

（「宇宙出行指南」编辑发布）

11 月 28 日，国内车规芯片企业芯驰科技完成近 10 亿元 B+ 轮融资。

本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

芯驰科技的老股东也很豪华，包括华登国际、经纬中国、红杉中国、国开装备基金、联想创投、和利资本、祥峰投资、基石资本等知名机构和宁德时代等重量级产业资本。

芯驰科技目前不仅服务于多个国内主流车企，而且得到多个合资品牌的定点，并进一步与国际一线车厂展开了深度合作。原因在于芯驰科技的本地化服务能够更好地满足车企个性化的需求，在全力配合客户打造差异化汽车的同时有效节省成本。

今年 7 月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。

同时，芯驰与超过 200 多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI 等。芯驰非常注重研发投入，目前已拥有近 200 项自主知识产权。

芯驰科技董事长张强表示：「大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’ X9、‘驾之芯’ V9、‘网之芯’ G9 和‘控之芯’ E3 不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密配合，推动汽车行业智能化的发展。」