长城资本贡玺：资本——缺芯的一剂良药

汽车芯片，对主机厂来说，究竟是自己做，还是通过供应链买？是一个非常值得思考的问题。

在NE时代主办的“2023年第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会”上，长城资本上海办事处总经理、芯片产业战略规划部部长贡玺发表了相关见解。

首先来说，自研肯定是有可取之处。

主机厂自研芯片重新切分行业蛋糕

过去OEM、tier 1、tier 2处于平衡状态，但是行业整体转向智能化之后，蛋糕切分在tier 2和OEM端形成非常明显的竞争态势 。主机厂自研芯片本质上来讲是智能化变革之下蛋糕利益的重新切分，是非常重要的 战略布局。

基于核心竞争力分析。燃油车时代，主机厂基于核心技术自研能力把控的需求，会自行孵化具有核心壁垒的tier 1，到了智能化时代，除了tier 1，主机厂还会孵化核心壁垒的tier 2（包括芯片）。 衡量核心竞争力的标准，从tier 1下移到了tier 2。

基于定制类芯片的需求，在技术支持的情况下，如果主机厂进行自研、自行定义，能更加准确实现其对定制芯片的性能需求。同时，减少与供应商的沟通成本，缩短整体产研周期，从而降低部分成本。

基于芯片产业链现状考虑，由于其受地缘政治影响，车企自研芯片，就可以避免这一因素对产业链的影响。

车企自研芯片 并不能解决短期缺芯难题

但是，车企自研芯片，并不能解决短期缺芯难题，而且存在一定风险。

对制程要求较高的芯片，同样对晶圆厂工艺要求也非常高，但大部分主机厂目前自研芯片，只是集中在设计端，并没有涉及到制造端。 而缺芯最本质的原因实际是晶圆厂端的产能没有优先分配给汽车行业，而主机厂布局并未在晶圆端，所以主机厂自研芯片并不能解决短期缺芯问题。

其次，汽车行业本身就是重资产行业，而IC的设计、制造高研发、高投入，两者并重对主机厂现金流压力非常大。

此外，大芯片、小芯片在自研端有所不同，大芯片风险相对较高，尤其座舱大芯片，投入极高，如果主机厂无法摊薄成本，风险端跟收益端势必会错配。主机厂过往对车的理解更多基于机械，对芯片的理解不足，而车规芯片很多设计是knowhow属性，所以做小芯片也并没有想象中容易。

贡玺认为，通过股权投资的形式对上游汽车电子产业进行布局，能对芯片形成有效的需求带动。

资本的力量：从“芯”到“车”

汽车电子产业链很长，从半导体设计公司到产业链尾端的主机厂，中间至少横跨五到六个环节，设计到封装，再到测试，测试如果还有代理分销，还要通过tier 1再到OEM。从“芯”到“车”，特别是定制化芯片， 如果单纯依靠过往供应链关系，主机厂作为链尾企业，很难对半导体圈的技术变化、周期迭代、产能库存变化、资本投资变化保持及时更新。

芯片具有承载共性技术的强烈特征，“车”具有承载具象应用场景的强烈特征。对于芯片企业来说，需要加强对汽车需求的理解，同样 ，对于主机厂来说，需要对芯片的各个节点有较强的knowhow以及产业链上的把控。

从芯片设计到流片、量产，中间环节较多，主机厂靠一己之力难以全面覆盖。

贡玺认为，这些痛点可以通过股权投资的形式得以缓解。

贡玺坦言，如今很多芯片公司设计一款芯片时，并不知道日后这款芯片用在车上需要满足哪些需求，通过过往供应链形式又需要打通车圈跟半导体圈之间的壁垒，股权投资的形式可以帮助主机厂直接高效与芯片设计公司进行沟通。对定制化的芯片来讲，如果构建好这种沟通渠道，那芯片设计公司就能知道未来芯片用在车上需要满足什么样的要求。

股权投资，特别是对晶圆厂的投资，缺芯时的重要性不言而喻，还能进行产能绑定。第三方晶圆厂的产能相对紧俏，给车上部分传感器独立供应比较难，通过股权投资的形式，晶圆厂对主机厂需求可以提前布置。

此外， 股权投资对封装侧的作用也很明显。 很多汽车电子对封装形式提出了需求，尤其对先进封装形式， 很多公司通过对封装侧的处理，能一定程度上弥补晶圆厂以及制程设计上的一些限制。

同样，股权投资的重要性，同样适用于测试类汽车电子类企业。汽车芯片很重要的一个点，就是可靠性， 如果对测试类的公司进行投资，可以对进入供应链体系的芯片进行质量端、可靠性端、测试端等各环节的把控，甚至通过主机厂对测试企业的投资，可以使得主机厂建立一部分汽车芯片测试的能力。

所以，主机厂与半导体企业之间联系紧密的程度尤为重要，通过股权投资的方式，可以直接将距离拉近。