汽车行业芯片大变局，理想汽车自研芯片Chiplet瞄准未来！

Chiplet技术引领智能汽车芯片变革，车企加速＂造芯＂预示行业格局巨变

近年来，全球汽车行业正经历一场前所未有的变革。一方面，汽车电动化、智能化、网联化趋势不可逆转，对汽车电子架构和芯片性能提出了更高要求；另一方面，受疫情、地缘政治等因素影响，全球芯片供应链频频＂梗阻＂，导致汽车产业陷入＂缺芯＂困境。在内外部因素的双重驱动下，国内头部车企纷纷下定决心，成立芯片团队，加速自研芯片，以期摆脱受制于人的被动局面。其中，理想汽车等造车新势力更是将目光投向了代表未来趋势的Chiplet技术，力图在智能汽车芯片领域占得先机。种种迹象表明，Chiplet技术正在引领汽车行业芯片变革，而车企＂造芯＂大潮的兴起，则预示着这一领域的市场格局将发生深刻变化。

理想汽车是近年来造车新势力中的佼佼者，凭借对智能电动汽车细分市场的精准把握，以及对研发创新的持续投入，在行业内树立了领先优势。2022年，理想汽车宣布成立芯片公司，专注于自研智能驾驶SoC芯片和车规级MCU。目前理想汽车的芯片团队已超过160人，分布在北京、上海、硅谷和新加坡等地。值得注意的是，在理想汽车对AI芯片架构师的招聘要求中，特别提到要＂关注行业最新技术和趋势，持续推进芯片架构优化和创新，比如Chiplet、RISC-V等技术＂。这表明，理想汽车对代表未来方向的前沿芯片技术高度重视，希望通过技术创新在智能汽车芯片领域抢占制高点。

Chiplet技术近年来备受业界关注，被视为是后摩尔时代大算力平台芯片的突破性技术路径之一。与传统的SoC（片上系统）设计不同，Chiplet采用模块化的异构集成方案，将原本集成在一个芯片上的各个功能模块拆分为独立的芯片，再通过先进封装工艺进行互连。这种设计思路带来了诸多优势:首先，不同功能的芯片模块可以采用最适合的工艺制程，而无需受限于同一工艺平台，从而实现性能、功耗、成本的最优平衡；其次，模块化设计大大降低了大规模集成电路的复杂度，缩短了设计验证周期，提高了良率和产出；再者，Chiplet的可重用性更高，设计一次可大规模复用，避免了重复投入。凭借这些优势，Chiplet有望帮助车规级芯片厂商快速响应智能汽车芯片的多样化需求，并持续降低成本，最终实现规模化应用。

当前，全球范围内掀起了一股车企＂造芯＂热潮，国内外主流车企纷纷组建芯片团队，志在通过自研芯片来应对＂缺芯＂困局，并满足智能汽车时代对算力、功耗、可靠性等方面的苛刻要求。这其中，既有传统车企巨头如大众、通用、丰田等，也有造车新势力如蔚来、小鹏、理想等。据不完全统计，目前国内已有十多家整车厂成立了百人以上的芯片团队。这些车企在芯片领域的战略布局，一方面源于对产业链安全的考量，希望通过掌握核心技术来保障芯片供应；另一方面则是看到了智能汽车时代芯片创新带来的机遇，希望依托自研芯片来构建差异化竞争优势。随着越来越多的车企入局，未来汽车芯片领域的竞争将日趋激烈。

业界普遍预测，Chiplet技术将是下一代智能汽车芯片的关键技术之一。Chiplet采用模块化和异构集成的设计理念，不仅能够显著提升性能、降低功耗，还能够大幅缩短开发周期、降低成本，这对于大算力智能汽车芯片而言至关重要。目前，英伟达、联发科等知名芯片厂商已经开始基于UCIe（通用Chiplet互连express）标准进行面向汽车应用的Chiplet架构芯片设计。而Intel、AMD、ARM、台积电等业界巨头也联合发布了UCIe标准，希望打造开放的Chiplet生态，加速这一技术的产业化进程。可以说，Chiplet正在成为智能汽车芯片领域的＂风口＂，越来越多的玩家开始围绕这一技术展开布局。

综上所述，Chiplet技术引领的智能汽车芯片变革大潮已经来临，这将为汽车产业的智能化、电动化发展注入新的动力。与此同时，国内外车企纷纷组建芯片团队，加速＂造芯＂进程，力图在这场变革中抢占先机，这预示着汽车芯片领域的市场格局将发生深刻变化。站在2024年的时间节点上展望未来，随着Chiplet等创新技术的成熟和车企＂造芯＂的持续发力，智能汽车芯片领域将迎来群雄逐鹿、百花齐放的全新局面。在这场芯片革命中，谁能抓住Chiplet等前沿技术的发展机遇，谁能在关键技术上率先实现突破，谁就有望在未来的智能汽车时代占据主导地位。对于广大消费者而言，智能汽车芯片的变革无疑将带来更加智能、高效、安全的出行体验。让我们拭目以待，见证这场汽车芯片变革的伟大进程。