英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片

英飞凌科技股份公司宣布，将为小米SU7供应碳化硅HybridPACKDriveG2CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。

英飞凌方面称，其为小米SU7Max供应两颗1200VHybridPACKDriveG2CoolSiC模块，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的EiceDRIVER™栅极驱动器和10款以上的微控制器。同时，两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。

据介绍，其CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。英飞凌宣称其为全球最大汽车半导体供应商，去年在汽车微控制器领域也占据领先地位。