日媒：英飞凌将为小米电动汽车提供先进的电源芯片

2024/05/06日经英语新闻 程廷芳的文章

德国顶级芯片制造商英飞凌（Infineon）已达成协议，将在2027年前向中国电动汽车制造商小米公司供应先进的功率半导体，此举旨在开拓中国及其他地区日益增长的电动汽车市场。

英飞凌周一表示，将为小米电动汽车提供碳化硅（SiC）芯片和模块，以及各种关键微控制器芯片。这家芯片制造商表示，双方的合作将巩固英飞凌作为全球汽车半导体市场领导者的地位。

小米公司也是全球第三大智能手机制造商，今年3月开始销售其首款电动汽车。该公司的目标是通过其高端SU7Max来撼动电动汽车市场，其售价为29.99万元人民币（合4.15万美元），而特斯拉的ModelS售价为68.49万元人民币，电动保时捷售价为150万元人民币。

小米电动车公司副总裁兼供应链总经理黄震宇表示，与英飞凌深化合作不仅有助于稳定小米电动车的碳化硅供应，还有助于我们为客户打造高性能、安全可靠、功能领先的豪华汽车。

国际能源署的数据显示，去年全球电动汽车销量达到近1400万辆，其中95%在中国、欧洲和美国。国际能源机构表示，中国是最大的电动汽车市场，2023年将占电动汽车新注册量的近60%。近25%的电动汽车销量来自欧洲，10%来自美国。

随着电动汽车和绿色能源需求的加速增长，全球对SiC芯片的争夺也日趋白热化。碳化硅是一种宽带隙材料，这意味着它可以承受高电压和高温。这些芯片主要用于电动汽车电源充电应用、逆变器和储能系统，以及风力涡轮机等绿色能源领域。

英飞凌正在马来西亚的库林和奥地利的维拉奇扩大碳化硅生产，并已签订协议，向汽车制造商斯泰兰特、现代汽车和起亚提供此类芯片。

多家芯片制造商都在关注中国的汽车相关半导体市场。美国芯片制造商英伟达早些时候表示，将深化与包括比亚迪在内的一系列中国电动汽车制造商的合作，为其先进的下一代车载计算芯片平台提供人工智能和自动驾驶应用。

意法半导体于2023年与三安光电成立合资企业，在四川重庆生产SiC芯片，计划于2025年投产。意法半导体还与中国电动汽车制造商骊威汽车签署了长期供应SiC芯片的协议。