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在汽车智能化浪潮中，芯片是技术「靶心」。
如果说拿下中央计算式架构是最后冲锋，那么跨域融合就是技术迭代的「穿越火线」。
通过一颗芯片集成全部的功能域，是智能汽车议题里最「性感」的话题之一。
单芯片方案，站在金字塔的最顶端。
在英伟达、高通之后，本土企业黑芝麻智能推出的武当 C1200 系列走上量产之路。
武当 C1200 系列，也是国内首款专为单芯片实现跨域功能而设计的产品。
2024 年，智能汽车行业进入决战阶段，也是汽车跨域融合商业落地元年。
跨域融合经过了两个阶段：「初级阶段」的部分域功能的融合升级到「高级阶段」的多域融合。
只有高性能、低成本的芯片方案，才能成为 NOA 场景落地的「芯选」之品。
单芯片方案的背后，是汽车行业降成本的客观要求——提高集成度能够有效降低芯片方案成本。
整体来看，跨域融合芯片方案正推动将高阶智能的能力下放到中低端车型上。基于黑芝麻智能武当系列芯片，NOA 等高阶智驾功能能够进入 15 万元区间的主流车型市场。
作为一家站在技术变革前列的芯片厂商，从自动驾驶芯片（华山 A1000 家族）进入跨域融合（武当 C1200 家族），黑芝麻智能代表了本土芯片厂商立足国内汽车供应链求生存，并一步步走向成熟的样本。
01、跨域融合商业落地元年，本土单芯片方案搅动市场
汽车架构正在经历重塑期，从传统的分布式走向中央计算式，必须先穿越多域融合阶段。
多域融合，也就是汽车座舱域、智驾域、动力域、底盘域和车身域进行越来越集成的跨域融合。
2024 年，被视为汽车跨域融合商业落地元年。
今年，比亚迪宣布自研算力达到 1000TOPS 和 2000TOPS 的舱驾一体芯片——巨头下场，是一个标志性事件。
拿到这张商业化的船票，芯片玩家是如何与汽车智能化时代同频共振？哪些关键节点值得后来人在中国智能汽车发展史上留下一笔？
实际上，要完成走向中央计算式的全过程，会经过两个阶段：初级阶段是部分域的功能集合，高级阶段是「舱驾一体」。
多域融合的初级阶段，是部分域的功能集合到高性能计算单元，典型如业内追捧的「行泊一体」。
行泊一体，将原本独立的行车、泊车控制器集成在一个域控制器里。
据公开数据显示，从 2023 年开始，新车的行泊一体前装标配搭载率将进入快速上升通道，预计到 2025 年将超过 40%，未来三年行泊一体市场空间将高达 1000 万辆。
行泊一体与 NOA 场景的结合，正在成为整车智能化的关键指标。
值得注意的是，已经量产的行泊一体方案仍然以搭载多芯片方案为主。
一颗单芯片，能够满足主流 NOA 场景的所有计算和数据处理类需求，成为头部企业技术演进的方向。
2022 年 9 月 20 日，英伟达最先发布了英伟达 DRIVE THOR。英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋将 THOR 描述为「为汽车的中央计算架构而生」。
在高端 ADAS 芯片领域，从早期的 Xavier 到 Orin 再到 THOR，英伟达是各大汽车品牌的首选。极氪最早官宣在下一代车型中选用，预计 2025 年上市。比亚迪、广汽、小鹏也加入定点队列。
面对英伟达的霸主地位，其他玩家企图在主流市场率先打开局面。
早在 2023 年 1 月，高通推出的 Snapdragon Ride Flex SoC，实现了只需一颗 SoC 芯片就可以同时支持数字座舱和 ADAS。高通和主打性价比产品的大疆车载已公布了成行平台智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。
目前，发布过单芯片跨域融合方案的除了英伟达和高通之外，只有本土的黑芝麻智能。
黑芝麻智能推出的「武当」C1200 系列，是国内首款专为单芯片实现跨域功能而设计的产品。
其中，C1236 定位为「高阶行泊一体单芯片智驾单元」，是本土首颗单芯片支持 NOA 的芯片平台。
据公开信息显示，凭借着 7nm 先进制程，黑芝麻智能 C1236 内置车规级的高性能的 8 核 ARM Cortex A78AE 车规级 CPU，A 核算力高于竞品 50%；自研核心 Dynam AI NN NPU，性能提升 20%；首款采用 ARM GPU Mali G78AE，实现性能 10 倍提升；此外，还集成了万兆以太网-CAN 接口的线速转发模块，提供了丰富的传感器接口、高低速车身接口、以及万兆以太网接口等。
黑芝麻智能武当系列已经在走向量产的路上。
一汽红旗将基于 C1200 家族（C1236）打造高性价比的单芯片智能车控平台方案，产品将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能，为消费者提供高性价比、高性能的智能驾驶体验。
多域融合的第二个阶段，也就是高级阶段，即五大功能域（汽车座舱域、智驾域、动力域、底盘域和车身域）的跨域融合。
武当 C1296 定位为「多域融合的中央计算单元」，是行业首颗支持多域融合的芯片平台，全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关（数据交换）的跨域融合。
据了解，武当 C1296 同样以 7nm 车规工艺制造，内置车规级的高性能 CPU、GPU、DSP、CV 和实时处理能力（RT MCU）；有行业最高 MCU 算力集成（16K ASIL-D）；以自研的 NPU、ISP 为核心，有车身数据线速转发单元（ESDE），提供丰富的传感器接口、高低速车身接口、各类显示输出接口以及万兆以太网接口等，可以满足整车电子电气架构演进的各阶段需求。
作为跨域架构，产品设计了硬隔离，将 MPU 拆分成功能安全隔离的 Main MPU 和 Isolated MPU，能在不使用虚拟机的情况下，方便高效的满足典型的舱驾跨域场景的任务布置；与 Hypervisor 相结合的形式，兼顾了灵活和方便高效，满足复杂的跨域场景。
均联智及 (NESINEXT) 与黑芝麻智能与共同打造基于 C1200 家族（C1296）的智能汽车跨域计算芯片平台的舱驾一体完整软件解决方案。
从部分域的功能融合到「驾舱一体」，要走完全过程，以一块高性价比的芯片满足复杂需求的单芯片方案路线，已成为行业共识。
据高工智能汽车研究院数据，预计到 2030 年，中央计算平台市场占比将突破 30%。
芯片企业对于这一未来方向并没有太多分歧，差别在于产品开发节奏以及对市场走势的预判——成本要素是其中的关键一环。
02、降本潮之下，芯片方案如何搭上 NOA 的快车？
NOA 场景落地加速，芯片作为数据处理的枢纽，处在汽车智能化变革的旋涡中心。
根据高工智能车发布的数据，截至 2023 年 8 月份，搭载高速 NOA 系统车型的智驾渗透率在 3% 左右，搭载城区 NOA 系统车型的智驾渗透率在 1% 左右。
早期，泊车功能和座舱技术融合的「舱泊一体」会出现在低端车型上，而只有中高端车型才可能搭载泊车功能融合到座舱的「行泊一体」方案。
现如今，汽车智能化配置的发展呈现「两极分化」状态：
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣认为，舱驾融合的单芯片方案会先从中低端的车型开始渗透，最后进入高端车型市场，直到实现中央计算架构的「智能平权」。
单芯片跨域融合方案的突破，正在将高阶智能的能力下放到中低端车型上，向 10+万的车型下探。
多家车企、Tier 1、Tier 2 都在针对这一市场开发舱驾融合的方案。
单芯片方案的技术路线，对高性能和低成本的平衡具有一定优势。
帮助高通在国内落地汽车芯片业务的畅行智驾 CEO 屠科曾指出，将座舱芯片和 ADAS 芯片合二为一的舱驾一体芯片，可以为低端车型节约 30-50 美元成本，中端车型节省 50-70 美元。
相比于多芯片组装方案，单颗异构芯片减少整车的芯片数量，减少算力的浪费、提升计算效率以及降低主机厂部署难度。
杨宇欣表示，基于武当系列芯片，NOA 等高阶智驾功能可以渗透到 15 万元区间的主流车型市场。
这与单芯片方案的产品设计密不可分，比如 C1296 平台内置了安全隔离微处理器 (MPU)，使得舱、驾、泊系统一体化融合，整体成本更低。而 C1236 内置的实时安全算力，以及数据交换能力，也能节省更多的成本。
黑芝麻智能曾对外表示，一颗 C1200 系列芯片，可以实现高通 8155 级别主流座舱功能、NOA、车身控制 MCU、网关四大域相关功能的融合，可以帮助车企大幅降低成本。
目前，武当系列已经获得了多个定点，计划明年上半年会有搭载 C1200 家族芯片产品的车型面世。
跨域融合可集成了多种能力，更快捷地实现灵活调用，避免算力浪费，并推动整体软件架构平台化迭代，缩短开发时间。
在核心技术上，黑芝麻最新推出的第三代 DynamAI NN NPU，不仅可支持传统 CNN 算法，还具有市场前瞻性，能够为主流各种高阶自驾算法做硬件加速和高效适配。
其次，第三代 NPU 采用高算力的架构设计，针对 Transformer+BEV 和大语言模型进行了深度优化（可以支持 Transformer，7V BEV），适配最高 17 万像素前视摄像头，保证了 Transformer 和大模型需要的高带宽。
而且，采用重新设计的高吞吐的存取架构，可大幅提升内存效率和数据处理灵活性，降低 DDR 带宽需求；支持非结构化更灵活的稀疏处理，增强向量运算和自定义算子加速功能等。通过技术迭代，实现了整体性能 20% 的提升。
以技术降本，采用单芯片等策略，芯片方案在满足行泊一体、NOA 场景需求的同时，将成本战进行到底。
对于其他玩家而言，唯有跟上头部玩家技术升级的节奏，才能不掉队。这关乎一家智能汽车芯片玩家的根本战略。
03、自动驾驶切入跨域融合，汽车芯片玩家「多元化」战略如何走？
自动驾驶芯片所需要的算据、算力、算法的量更大，投入的时间、人力、资本成本更高。
在发展初期，自动驾驶芯片很少同时兼做智能座舱芯片，只有当成熟发展到一定阶段，才会转而向座舱领域渗透。
从自动驾驶起步实现能力迁移，采用多元化战略，可以视为一家智能汽车芯片厂商发展成熟的标志。
2023 年 4 月，黑芝麻智能宣布进行战略升级，从此前的「自动驾驶计算芯片的引领者」升级为「智能汽车计算芯片的引领者」。
至此，黑芝麻智能拥有了两个芯片平台：一个是华山 A1000 家族，一个是武当 C1200 家族。
黑芝麻智能的华山 A1000 家族，涵盖了低中高算力的芯片市场，也是本土首个车规级单 SoC 支持行泊一体域控制器的芯片平台。
华山 A1000 支持 L3 及以下等级场景的 BEV 融合算法，是本土首个符合所有车规认证、单 SoC 支持行泊一体域控制器的量产芯片平台。
市场对中低算力芯片需求旺盛。
数据显示，2023 年中高算力智驾 SoC 的出货量全球为 500 多万片，仅占智驾 SoC 总量十分之一，占比较小。
华山 A1000 芯片的中低算力产品已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽、东风、吉利、江汽等多家车企 20 多个车型定点，已量产车型有领克 08、合创 V09、东风 eπ007、吉利银河 E8 等。
今年，基于黑芝麻智能华山 A1000 芯片打造的亿咖通·天穹 Pro 行泊一体智能驾驶平台已开始正式量产交付。
当华山 A1000 高阶智驾量产持续加速之际，华山系列全新 A2000 家族芯片今年将正式问世。
华山 A2000 是一款高算力芯片，采用针对端到端模型的高算力核心架构设计，应用目标主要是支持下一代智驾系统的单芯片解决方案。
黑芝麻智能即将搭载 A2000 的第三代 NPU，提升客户开发便捷性并减少客户对 DDR 的投入成本。
当华山系列站稳脚跟后，黑芝麻智能推出了本土首颗单芯片支持 NOA 的芯片平台（C1236）和行业首颗支持多域融合的芯片平台（C1296）。
其中，C1236 提供了和 A1000 基本相同的 NN（神经网络）算力。
推动落地 NOA 场景，成为智能汽车芯片企业竞争的下一个交锋点。
黑芝麻智能躬身入局，武当系列聚焦于跨域计算应用场景，从自动驾驶芯片升级至整个智能汽车芯片领域。
智能汽车行业进入 2024 年的决战阶段，小米汽车的登场可能是最后一位重磅选手。
在此背景下，芯片玩家也卷入了日益激化的竞争状态。
作为资金门槛最高的领域，投入大规模的资金进行芯片开发面临着巨大的挑战。
去年，曾经名噪一时的寒武纪退出了智驾芯片赛道。
最早宣布自研芯片的国内新势力车企零跑也停止芯片自研。
零跑董事长朱江明对外表示，「当下 AI 芯片市场已经相当成熟，对于车企而言，将精力集中在智能驾驶算法的研发上更为合理」。
当下，智能汽车芯片市场仍然处在一家独大的局面。
据弗若斯特沙利文数据，在 2022 年全球高算力（算力大于 50Tops）自动驾驶 SoC 芯片领域的市场占比中，按出货量来看，无论在中国市场还是全球市场，英伟达的出货量都超过了 80%。
其他汽车芯片玩家应该如何求生存，在跨域融合商业化拿下自己的阵地？
在一个看重产品规模化的领域，头部玩家的确天然具有优势。
但市场缝隙并非不存在，在国产替代、全行业降成本的主旋律下，一批本土玩家在激烈角逐。
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，「说到底，紧密贴合智能化时代的技术迭代，才是一家芯片企业的生命线」。
通过高投入的研发，做出符合智能化时代需要的高性能、低成本的单芯片产品，推动中央计算架构终局的及早到来，成为谋长远、有野心的芯片玩家的基本路径。
站在市场竞争的角度，车企与供应商上下游的博弈永远存在，与之伴随的是供应链安全保障，需要打造灵活的供应商体系，包括考虑「AB 供」的可能。
谁能够把握节奏，在「舱驾一体」上跑得更快，引领技术演进的方向，谁就会成为市场焦点。
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