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博世SiC，厚积薄发。
在《全系标配 SiC，小米 SU7 只为“交个朋友”》一文中提到，在碳化硅电控部分，小米SU7单电机版（400V电压平台）电驱供应商为联合电子，其中搭载了来自博世的碳化硅芯片。
4月1日，博世汽车电子进一步透露，小米SU7单电机版400V电压平台搭载了联合汽车电子的电桥，其应用了博世第二代750V，6.4毫欧的碳化硅（SiC）芯片产品。
具体来看，归功于博世专利的沟槽技术，博世的第二代碳化硅芯片和第一代产品相比，能够实现更高的功率密度和效率，并改进了体二极管以提高开关速度，这意味着在切换速度不变的前提下，减少了50%的dv/dt，实现单位面积Rdson 30%的缩减，Rdsonsp达到140mohm*mm2。
此外，博世第二代750V碳化硅产品支持更高的结温耐受，支持短时在最高200℃的温度下连续运行（生命周期累计不超过100小时），实现车辆短时BOOST模式（超频使用），以及更好的高温性能：
同时，该产品支持门极负压关断（推荐门极工作电压-5V/18V）。
可靠性方面，该产品通过高于AQG-324可靠性验证标准的博世功率芯片可靠性验证标准，并且通过了DGS, DRB 和 D-H3TRB(动态HTGB、动态HTRB、动态H3TRB)可靠性验证。
而博世的SiC“成绩单”，远不止是小米SU7。
SiC研发经验超过20年的博世
2019年10月，博世在德国正式宣布其开始碳化硅相关业务，并于2021年底起就在德国罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片。
博世拥有自己的碳化硅产品研发线，可提供包括裸片、分立器件、驱动器和模块等碳化硅相关高功率器件。
产能扩张方面，2022年7月，博世宣布，到2026年前，将在半导体业务上投资30亿欧元。作为投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。
博世的罗伊特林根的半导体中心在有计划地扩建中，到2025年，博世将再投资约4亿欧元用于扩大产能，并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。整体而言，到2025年底，罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。
未来，博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。
除此之外，为了满足市场对碳化硅芯片日益增长的需求，博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体的部分业务。
在接下来的几年内，博世将对其位于美国加州Roseville的工厂投资超过14亿欧元，进行生产设施改造，全面转产碳化硅。从2026年开始，首批基于8英寸碳化硅晶圆片的芯片将在该厂投入生产。
博世在中国的SiC布局与合作
2023年9月，博世基于碳化硅技术的800V电桥于在联合汽车电子太仓工厂率先实现量产，应用于国内某自主品牌车型。
需要指出的是，这款全新电桥由中国本土团队开发，结合先进调制算法以及全局频率优化，CLTC效率达到91%，同时搭载新一代逆变器。该逆变器采用本土开发的基于碳化硅的功率模块，并实现在太仓工厂的自主封装。
联合汽车电子太仓分公司二期工厂于2022年7月启动建设，2023年3月实现全面封顶，并于2023年8月工厂启用。
太仓工厂是联合电子新能源产品的生产基地，主要生产电桥、功率模块、电机等产品。联电新能源汽车电力总成项目占地147亩，总投资50.5亿元，分两期建设。
联合汽车电子太仓分公司二期工厂就属于联电新能源汽车电力总成项目一期，占地20亩，厂房建筑面积约2万平方米，共规划布置建设2条电机线、1条电桥线以及3条功率模块生产线。其中，最新一代的扁线（X-Pin）电机和碳化硅功率模块就在二期工厂车间内正式批产。
据了解，联电的三期工厂建设项目于2023年10月动工，预计于8月底整体交付使用，计划销售额突破80亿元。
除此之外，2023年3月，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地在苏州工业园区奠基。项目总投资超10亿美元，一期项目占地面积146亩，已于去年11月实现主体结构封顶，预计今年9月试产，明年初实现正式量产。
据悉，该项目于去年1月签约落户苏州工业园区，项目主要围绕新能源汽车核心部件，研发和制造配备新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统以及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术。
此外，二期项目占地面积117亩，于今年2月27日签署土地合同，今年3月也顺利取得桩基施工许可。
而在订单合作上，不管是上游碳化硅衬底的订单，还是下游模块车企的合作，博世都积极推动着产业链的协同发展。
原材料供应方面 ，根据天岳先进披露的2022年年报显示，2022年天岳先进与全球汽车电子知名企业博世集团签署长期协议，成为博世的碳化硅衬底片供应商。
产业链合作方面 ，去年年底，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署了长期订单合作协议。
据透露，本次合作聚焦在SiC业务上，这将进一步助力芯动半导体SiC业务稳步发展。同时，也将促进芯动半导体形成更加集聚的发展格局，进一步推动产业链融合。
除此之外，2022年9月，广汽埃安、芯聚能、博世签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作。
而此前，芯聚能就向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。此次定点，开启了博世和国内碳化硅领军企业合作的业务模式。据了解，该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂SEA架构的多款车型中。
End
到 2025 年，博世预计每辆新车平均会集成 25 颗芯片。碳化硅芯片市场也在继续快速增长——平均每年增长 30%。
博世正在通过SiC芯片扩展其半导体业务，并将在 2030 年底之前显着扩展其全球 SiC 芯片产品组合。而作为全球唯一自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世也着手与其他多家碳化硅模块厂，逆变器厂及主机厂进行积极的技术沟通和商务洽谈，推动产业整合、供应链重塑。
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