本届车展没有高通的展台，但高通的身影出现约70家汽车生态伙伴的展台上。
高通不仅提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案，还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的演进。
01.
七项全新合作，推动智驾标配、加速舱驾融合落地
为了向舱驾融合和跨域计算提供强大的中央计算平台，高通率先推出了汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex。目前，包括这一解决方案在内的Snapdragon Ride平台正助力近十家中国合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。
在北京车展，高通携手中国合作伙伴先后宣布在舱驾融合、高阶智驾领域的七项最新合作：
- Momenta：基于Snapdragon Ride平台发布全新智能驾驶解决方案，预计将于今年晚些时候搭载于量产车型中
- 毫末智行：基于Snapdragon Ride平台打造智驾解决方案HP370，已有多家汽车制造商基于该方案进行产品设计，未来将在量产车型上商用。
- 卓驭科技：基于Snapdragon Ride平台以及Snapdragon Ride Flex SoC分别打造了成行平台产品组合中智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。预计将于今年在中国实现量产上车。
- 哪吒汽车、车联天下：基于Snapdragon Ride Flex SoC打造舱驾融合平台，支持超高清8K显示屏、16路摄像头，以及ASIL-D级别功能安全，实现千人千面的智能体验。
- 华阳：基于Snapdragon Ride Flex SoC打造域控产品，助力释放更高的AI算力，融合高速辅助驾驶能力，进一步实现舱驾一体。
- 航盛电子：基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台，实现智能座舱域和智能驾驶域之间所需算力和资源的高效共享，还可赋能丰富的交互娱乐体验，依托先进的NPU和算法技术，实现云+端LMM（大语言模型）部署和先进的智能化服务体验。
- 畅行智驾：基于最新一代Snapdragon Ride平台推出RazorDCX Congo，提供同等价位下更高算力和更丰富周边设备接口的自驾域控软硬一体解决方案，助力自驾产业向高速NOA、行泊一体阶段跃进。
02.
ADAS和舱驾融合
- 车联天下：舱驾展示台架，基于SA8775P的强大算力，在系统运行ADAS的同时还可运行简单的3D渲染引擎、3D车控、3D导航等功能，并集成端侧+云端的生成式AI（AIGC）部署。
- 卓驭科技：基于SA8775P的成行平台驾舱一体解决方案，以及由最新一代Snapdragon Ride平台（SA8650P）赋能的风冷和水冷域控，为智驾应用场景提供全新可能。
- 华阳集团：基于SA8775P的舱驾域控制器，这一单芯片舱、泊、驾一体方案具备强大的可扩展性，支持灵活搭建多种智驾场景，同时集成座舱内其他功能控制器，带来全场景沉浸式智能驾乘体验。
- 中科创达：基于Snapdragon Ride平台和Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的滴水OS整车操作系统和自动驾驶域控制器，在满足不同等级智能驾驶需求的同时，支持丰富的驾驶和座舱功能，并进一步节约整体集成和维护成本。
03.
智能座舱
本届车展，基于骁龙8295的先进特性，领先汽车品牌发布或展出了多款最新车型，包括小米SU7、全新理想L6、零跑C16、2024款蔚来ET7、小鹏X9、极越01、ZEEKR光辉009、智己L6、银河E8等。
2023年至今，已有20余款全新车型搭载骁龙8295，覆盖从12万至80万价位段的多层级车型。
高通相信，智能化创新永无止境。未来，将持续与客户及合作伙伴共同定义底层汽车解决方案，并以不断创新迭代的骁龙数字底盘解决方案赋能汽车智能化变革，助力消费者加速驶向可持续的自动驾驶和智慧出行未来。
